神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，简化从部署到管理的流程。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，高效能运算（HPC） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，遥测 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，结合AMD、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，助力企业迎接未来挑战 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，开放架构与液冷需求 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施 。制造到全球技术支援，降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在今日的Executive Session中 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、集成AMD ROCm™开放软件栈
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。分享部署
、HPC 及 AI 应用
，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，推理与RAG ，系统、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，则提供模块化数据中心方案 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，开放全栈整合 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。为超大规模数据中心、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，操作系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，数据中心机柜与集群管理 ，使神雲科技在业界独树一帜 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，散热也成为释放计算性能的关键 。以2OU空间集成4个计算节点 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
两款新平台首度亮相 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可管理 、
先进液冷 ，从计算、